Molybdenum-copper alloy i nā'āpana gula gula

Nā ʻāpana Molybdenum-Copper (MoCu) i uhi ʻia i ke gula maʻamau

Hāʻawi mākou i nā ʻāpana Molybdenum-Copper (MoCu) i hana maʻamau me ka pale gula kiʻekiʻe. Hoʻohui kēia mau ʻāpana i nā waiwai wela maikaʻi o MoCu ma ke ʻano he Heat Sink Material me ka solderability kiʻekiʻe a me ke kūpaʻa corrosion o kahi hoʻopau gula. Hoʻolilo kēia iā lākou i koho kūpono no ka Optoelectronic Packaging a me nā hui microelectronic kahi mea koʻikoʻi nā pilina paʻa.

ʻIkepili ʻenehana

• Mea Kumu: MoCu (Loaʻa nā māka āpau, mai Mo50Cu50 a i Mo90Cu10)
• Ke Kaʻina Hana: Electrolytic Nickel (Ni) papa pale a ukali ʻia e ke gula (Au) papa luna.
• Nikela mānoanoa: 1-5 μm (hiki ke hoʻololi ʻia)
• Mānoanoa gula: 0.3-1.0 μm (hiki ke hoʻopaʻa ʻia no ka hoʻopaʻa ʻana a i ʻole ka hoʻopaʻa ʻana i ka uea)
• Hoʻopili: ʻO ka hoʻopili ʻana o ka papa maikaʻi, hōʻoia ʻia e ka hoʻāʻo ʻana i ka wela.

Nā kiʻi a me nā wikiō huahana

Nā hiʻohiʻona a me nā pono o ka huahana

ʻOi aku ka maikaʻi o ka Solderability

Hāʻawi ka ʻili i hoʻopaʻa ʻia i ke gula i kahi ʻili maikaʻi loa, ʻokiʻoki ʻole no ke kūʻai ʻana , e hōʻoia ana i ka ikaika a me ka ʻole o nā hui solder me nā mea e like me Gold-Tin (AuSn) solder. Pono kēia no ka Packaging Electronics hilinaʻi.

Hoʻonui i ka hilinaʻi

ʻO kā mākou kokoke i 30 mau makahiki o ka ʻike plating e hōʻoia i kahi papa paʻa paʻa ʻole a porous . ʻO kahi hana hoʻomaʻamaʻa wela koʻikoʻi ma hope o ka nickel plating e hoʻonui i ka pilina ma waena o ka plating a me ka waihona MoCu, e pale ana i ka delamination ma lalo o ke kaumaha wela.

Ka pololei a me ke kūlike

Hāʻawi mākou i ka pale gula piha piha a me ke koho, e hāʻawi ana i kahi hopena kūpono a pololei no kāu mau mea pono.

Nā hiʻohiʻona noiʻi

• ʻO Laser Diode Mounts: Submounts a me C-mauna e koi ana i ka hoʻoheheʻe wela maikaʻi loa a me ka hoʻopili pono ʻana i ka make.
• Nā Mana Mana RF: ʻO nā mea lawe a me nā flanges no nā transistors kiʻekiʻe a me nā modula.
• Nā Pūʻulu Hermetic: Nā kumu a me nā poʻi no nā pūʻolo i hoʻopaʻa ʻia kahi e koi ʻia ai ka CTE e pili ana i nā Pūʻulu Ceramic .
• Aerospace & Defence: Nā ʻāpana hilinaʻi kiʻekiʻe no nā kamaʻilio radar a me nā satellite.

Pōmaikaʻi no nā mea kūʻai

• ʻO nā hua o ka hui kiʻekiʻe: ʻO ka ʻili i hoʻopaʻa ʻia a kiʻekiʻe e hōʻemi i nā hemahema kūʻai aku a hoʻomaikaʻi i nā hua hana.
• Paʻa Huahana Kūʻai lōʻihi: ʻO ka hoʻopau paʻa paʻa pono e pale i ka corrosion a hōʻoia i ka kūpaʻa lōʻihi o ka hui solder.
• Hoʻohui Hoʻohui Hoʻohui: Hoʻokumu i kāu mea i hoʻopau ʻia, hoʻopaʻa ʻia ʻo MoCu mai kahi mea hoʻolako loea hoʻokahi, e hōʻoiaʻiʻo ana i ka maikaʻi a me ka maʻalahi o ka logistic.

Nā palapala hōʻoia a me ka hoʻokō

Hoʻokele ʻia kā mākou hana plating āpau ma lalo o kā mākou ISO 9001: 2015 ʻōnaehana maikaʻi i hōʻoia ʻia.

Nā koho hoʻopilikino

Hāʻawi mākou i ka hoʻoponopono piha:

• Māhele Base: Hiki iā mākou ke mīkini i ka ʻāpana MoCu i kāu kiʻi kikoʻī.
• Ka mānoanoa Plating: Hiki ke hoʻololi ʻia ka mānoanoa o ka papa nikela a me ke gula e hoʻokō i kāu mau koi kaʻina hana.
• Hoʻopili koho: Hiki iā mākou ke hoʻopili i ka pale gula wale nō i nā wahi kikoʻī kahi e pono ai.

Kaʻina Hana Hana a me ka Mana Mana

Aia kā mākou kaʻina hana: 1) ʻO ka mīkini pololei o ka ʻāpana MoCu. 2) Hoʻomākaukau ʻili. 3) Electrolytic nickel plating. 4) Hoʻomaʻamaʻa wela i kahi ea hoʻomalu e hoʻonui i ka pili. 5) Ka uhi gula hope loa. 6) 100% nānā ʻike a me ka hoʻāʻo adhesion.

Nā hōʻike a nā mea kūʻai aku

"ʻO ka maikaʻi o ka pale gula ma kā lākou mau mea lawe MoCu he mea maikaʻi loa ia. Ua ʻike mākou i ka hoʻomaikaʻi maikaʻi ʻana o kā mākou hana pono make-attach mai ka hoʻololi ʻana iā lākou i mea hoʻolako." - Mea Hana Hana, Hui Optoelectronics

FAQ

Q1: No ke aha e pono ai kahi papa pale nickel?

A1: Ke hana nei ka papa nickel ma ke ʻano he pale diffusion, e pale ana i ke keleawe o ka hui MoCu mai ka neʻe ʻana i loko o ka papa gula. He mea koʻikoʻi kēia no ka mālama ʻana i ka solderability a me ka kūpaʻa o ka ʻili gula i ka manawa, ʻoi aku hoʻi i nā mahana kiʻekiʻe.

Q2: Hiki iā ʻoe ke hāʻawi i ka plating no ka hoʻopaʻa ʻana a me ka hoʻopaʻa uea?

A2: ʻAe. Hiki iā mākou ke hoʻololi i ka mānoanoa gula a me ka hoʻomākaukau ʻana o ka ʻili i mea maikaʻi loa no ke kūʻai ʻana (maʻamau he ʻāpana gula ʻoi aku ka lahilahi) a i ʻole ka hoʻopaʻa ʻana i ka uea thermosonic/ultrasonic (maʻamau he papa gula ʻoi aku ka mānoanoa a palupalu).